關鍵詞 |
福建絕緣涂層鍵合金線,絕緣涂層鍵合金線,福建絕緣涂層鍵合金線,絕緣涂層鍵合金線芯片 |
面向地區 |
的引線鍵合技術不斷被推向更?的?何(多層布線)能?（更細的間距、更長的線弧），從?導致封裝和組裝成本的增加。
納米絕緣涂層 技術通過在當今的鍵合線上提供具有控制的介電特性的連續絕緣涂層來解決這些關鍵問題。
技術使用現有的引線鍵合組裝基礎設施和?藝。北京汐源科技有限公司 導電膠 絕緣膠 半導體材料 劃片液 鍵合金絲
材料選擇與性能
X-Wire?絕緣鍵合的考慮
線
以下是五個關鍵領域
考慮到一個絕緣的發展
接地線:
(一)應用程序的考慮
(性能需求)
軸對稱和球自由
空球(FAB)的形成和縫合
債券的可綁定性
通過涂層)
2介電強度高
足以保持絕緣
設備應用程序的屬性
電壓(例如= 5V工作
電壓)
3高抗裂性和附著力
為了防止黃金剝落
電子火焰關閉(EFO)，電線
循環和鍵合過程
北京汐源科技有限公司
隨著電子產品、半導體產品不斷的更新換代，在國家對高科技產業的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業。
導電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業
實驗設備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
