在某些一體機電腦產品展示機身內部的金屬護蓋上,可以看到一個渦輪風扇，很奇怪，這個風扇前端并沒有熱管，看似一個“無用”的風扇。實際上只要你仔細觀察，就會發現在這個風扇的前端，正是主板芯片散熱器，風扇可以帶走芯片上的熱量。但，這并不是這一風扇Z主要的用途。實際上，為了形成合理的風道，同時為了減小干擾和電磁輻射，主板部分用金屬屏蔽罩遮蓋起來，盡管其主要發熱部件CPU和顯卡的熱量依靠熱管傳遞到金屬屏蔽罩外端，并由風扇排出機外。但芯片組的熱量，顯卡熱管自身的高位依舊會使屏蔽罩內的溫度上升，從而影響整機的穩定性，因此，在屏蔽罩上增加這一風扇，正是為了讓屏蔽罩內的空氣流動，以便將主板產生的熱量排出機外。一體機機身比傳統機箱更小，但要容納比筆記本更高功耗的元件，所以，看似“無用”的風扇，其實正是為了加強風道的作用，是整機設計的精髓。

一體機的主機通常在屏幕后面，其散熱風扇大多在一體機頂部，以向上向外排出熱量，這樣設計，不僅是出于人性化考慮，避免熱氣吹到桌面，反射而影響操作者的使用感受，更是充分利用空氣動力原理在主機底部吸入冷空氣，空氣在受熱后，自然上升，由頂部排氣口風扇排出，以起到事半功倍的散熱效果。

隨著電子產業技術的發展，各類芯片的晶體管密度日益增加，雖然數據處理的速度越來越快，但消耗的功率以及產生的熱量也越來越增加。為了讓中央處理器能穩定運作，率的散熱器成為目前必然的需求。為了維持率的散熱功能，散熱器的體積與重量也不得不隨之越大越重，然而在電腦的設計中，有限的空間一直是設計上的大問題。現存技術中，普遍且有效的方法，即利用風扇帶動空氣流動，使其與集熱的鰭片進行熱交換，以帶走鰭片的熱量來達到降溫的目的。將傳統分體臺式機的主機集成到顯示器中形成的一體臺式機，優化了線路連接方式，比傳統分體臺式機更纖細，然而由于其高度的集成性，使得其散熱成為亟待解決的問題，因此，如何在盡量不增加散熱器體積的前提下，有效提高散熱器的效能，成為眾多工程師努力的方向。

一些大廠商開始相繼推出一種整合度較高的一體式水冷散熱器，像美國機電廠商Antec推出60秒極速安裝的一體式水冷，著重于推廣水冷的快速安裝，還有酷冷，AVC等廠商也推出一體式水冷。相比傳統的水冷散熱器而言，一體化后將原本繁多的水冷部件整合到了一起，從外觀上來看，它和一般的風冷散熱器并沒有多大區別。這樣做的大好處就是大大簡化了安裝步驟，降低了水冷的門檻，從而使更多用戶能夠有機會去接觸水冷。

水冷系統一般由以下幾部分構成：熱交換器、循環系統、水箱、水泵和水，根據需要還可以增加散熱結構。而水因為其物理屬性,導熱性并不比金屬好(風扇制冷通過金屬導熱),但是,流動的水就會有的導熱性,也就是說,水冷散熱器的散熱性能與其中散熱液(水或其他液體)流速成正比,制冷液的流速又與制冷系統水泵功率相關.而且水的熱容量大,這就使得水冷制冷系統有著很好的熱負載能力.相當于風冷系統的5倍,導致的直接好處就是CPU工作溫度曲線非常平緩。比如，使用風冷散熱器的系統在運行CPU負載較大的程序時會在短時間內出現溫度熱尖峰，或有可能超出CPU警戒溫度，而水冷散熱系統則由于熱容量大，熱波動相對要小得多。

水冷是超頻玩家對于大功率芯片理想的散熱解決方案。當用于非玩家CPU的時候，水冷不會較風冷散熱有的性能提升，但能夠在獲得低溫的同時產生比任何風冷方案小得多的噪音。