青島電子加工信息
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貴州BGA貼片IC芯片翻新重新貼片
BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理...
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香港QFP貼片加工PCBA板拆料
BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過(guò)程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的...
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LPDDR植球閃存PCBA拆料
QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需...
深圳市卓匯芯科技有限公司 04月19日1.00元 山東青島 -
MPU9255舊芯片加工山東QFP除錫舊芯片加工
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對(duì)電子設(shè)備中的BGA組件進(jìn)行修復(fù)或重新連接...
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安徽QFNPCBA板拆料
BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過(guò)程...
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BGA植球IC芯片翻新IC芯片加工
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)...
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廣西QFPPCBA板拆料
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在...
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QFP貼片加工IC芯片翻新IC芯片加工BGA植球IC芯片翻新
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)...
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湖北QFN拆卸清洗PCBA板拆料
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在...
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HI3518植球舊芯片加工ic拆卸PCBA報(bào)廢板
BGA芯片測(cè)試加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行測(cè)試和加工的過(guò)程...
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BGA焊接加工IC芯片翻新IC芯片加工IC芯片翻新翻新利用
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在...
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QCA9531除錫舊芯片加工
QFP芯片修腳加工是指對(duì)QFP封裝的集成電路芯片進(jìn)行修腳處理，即將QFP芯片的引腳...
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QFN除錫舊芯片加工ic植球
QFP芯片是一種封裝形式，通常指"Quad Flat Package"，即四邊平封裝。如果你需...
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拆卸 CPU 時(shí)需要特別小心，因?yàn)樗怯?jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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CPU植球IC芯片翻新IC芯片加工重新貼片
BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過(guò)程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對(duì)電子設(shè)備中的BGA組件進(jìn)行修復(fù)或重新連接...
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云南nMCP植球SMT貼片IC芯片翻新IC芯片翻新翻新利用
QFN芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個(gè)步驟通常在表面貼...
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BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過(guò)程...
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IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過(guò)程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在...
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BGA芯片測(cè)試加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行測(cè)試和加工的過(guò)程...
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在植球（IC芯片的封裝過(guò)程）時(shí)，確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量： ...
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安徽SMT貼片IC芯片翻新IC芯片加工QFN編帶IC芯片翻新
IC芯片編帶加工是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過(guò)...
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河南LPDDR植球PCBA拆料ePOP植球ICPCBA拆料
在植球（IC芯片的封裝過(guò)程）時(shí)，確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量： ...
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BGA植球閃存PCBA拆料CCM加工SMT貼片
IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過(guò)程中，去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在...
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西藏DMMC植球PCBA板拆料
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)...
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